Серебре́ние, технологический процесс нанесения на поверхность металлических и неметаллических изделий тонкого слоя серебра (Ag) (толщиной от долей до нескольких десятков микрон) для повышения электропроводности, снижения электрического сопротивления между контактами, улучшения условий для пайки, а также для образования подслоя при осаждении другого благородного металла, улучшения отражательной способности.

В технологии изделий электронной техники применяют следующие способы серебрения. Гальваническое серебрение (электролитическое осаждение Ag на поверхности изделия) – для покрытия проволочных и лепестковых выводов резисторов и конденсаторов (толщина слоя 4–6 мкм), контактных площадок (6–9 мкм), токопроводящих трактов в микромодулях (3–6 мкм) и электровакуумных приборах (5–12 мкм), электродов пьезоэлектрических приборов (5–9 мкм).

Химическое серебрение (выделение Ag из раствора в результате химической реакции и осаждение его на поверхности изделия) – для покрытия отражающих поверхностей лазеров (0,5 мкм), сеток специальных электровакуумных приборов (0,1–0‚15 мкм), стенок сосудов Дьюара (0,1–0‚3 мкм).

Серебрение вжиганием серебросодержащих паст, нанесённых на поверхность изделий‚ – для покрытия контактов резисторов, электродов и переходных контактов конденсаторов, токопроводящих трактов толстоплёночных микросхем (10–20 мкм), корпусов интегральных схем, микромодулей и полупроводниковых приборов перед их герметизацией, а также керамических корпусов конденсаторов и керамических деталей электровакуумных приборов в местах припаивания металлических деталей.

Серебрение конденсацией Ag из молекулярных пучков в вакууме – для покрытия электродов слюдяных конденсаторов и пьезоэлектрических приборов (до 0,5 мкм).

Серебрение погружением в расплавленный Ag – для покрытия проволоки из тугоплавких металлов (0,4–0‚8 мкм) и деталей металлокерамических ламп (3–6 мкм).

Серебрение плакированием – для покрытия лент из железоникелевого сплава (13–15 мкм) и медно-серебряных лент (200 мкм).

С конца 1970-х гг. Ag (в связи с истощением природных запасов) для покрытия не рекомендуется и всё чаще заменяется другими металлами и сплавами, например Sn–Bi, Sn–Sb, Cu–Ni.