Реактопла́сты (термореактивные пластмассы), пластические массы, переработка которых в изделия сопровождается необратимой химической реакцией, приводящей к образованию неплавкого и нерастворимого материала. Реактопласты имеют более высокие, чем термопласты, показатели по твёрдости, модулю упругости, теплостойкости, усталостной прочности, более низкий температурный коэффициент расширения. Распространены реактопласты на основе феноло-формальдегидных, эпоксидных, карбамидных и полиэфирных смол. Содержат обычно большие количества наполнителя (до 80–85 % по массе) – волокна (стеклянные, углеродные, асбестовые и др.), порошки (каолин, древесная мука, графит, слюдяная мука, металлические порошки). Наполнители служат для увеличения механической прочности, теплостойкости, химической стойкости, придания диэлектрических‚ антифрикционных и других необходимых свойств.

В электронном приборостроении реактопласты используют для изготовления печатных плат, ламповых панелей, каркасов резисторов, нагревостойких трансформаторов, катушек индуктивности, деталей переключателей, разъёмов и др.

Широкое применение получили премиксы – смеси полиэфирных или эпоксидных смол с минеральным наполнителем (50–80 %, в том числе волокнистого 5–30 %) и специальными добавками (например, загустителем). Премиксы обладают хорошей технологичностью (связующие не содержат растворителя и отверждаются с высокой скоростью без выделения побочных продуктов при относительно низком давлении 0,5–10 МПа). Теплостойкость премиксов 120–180 °С‚ удельное сопротивление 10^–13–10^–14 Ом·м, тангенс угла диэлектрических потерь 0,02–0‚03 при частоте 1 МГц. Используются для герметизации полупроводниковых приборов, микромодулей, линий задержки, катушек индуктивности, конденсаторов и др., а также в качестве конструкционных материалов для изготовления деталей и узлов СВЧ-устройств.