Травление
Травле́ние, обработка поверхностных слоёв твёрдых материалов с практической целью.
Различают травление:
- технологическое (для удаления окалины, углубления пробельных участков типографских клише, при изготовлении интегральных схем и печатных плат и др.);
- структурное (выявление особенностей макро- и микроструктуры кристаллических материалов, диагностика рудных минералов, выявление дефектов рудных минералов, дефектов в кристаллах и др.);
- художественное (образование рисунка или матовой поверхности на металле либо стекле, декорирование деревянной поверхности и др.).
Часто травление применяют перед нанесением защитных покрытий, эмалированием, пайкой.
Распространены следующие методы травления:
- электрохимическое [осуществляется при пропускании электрического тока в системе анод (обрабатываемый материал) – электролит – катод (инертный по отношению к электролиту материал)];
- т. н. сухое травление, основанное на использовании компонентов низкотемпературной газоразрядной плазмы (т. н. ионное травление).
После химического и электрохимического травления необходима тщательная очистка обрабатываемой поверхности от продуктов реакций.
Литература
- Данилин Б. С. Применение низкотемпературной плазмы для травления и очистки материалов / Б. С. Данилин, В. Ю. Киреев. – Москва : Энергоатомиздат, 1987.
- Беккерт М. Способы металлографического травления : справочник / М. Беккерт, Х. Клемм ; пер. с нем. Н. И. Туркиной. – Москва : Металлургия, 1988.