Травле́ние, обработка поверхностных слоёв твёрдых материалов с практической целью.

Различают травление:

• технологическое (для удаления окалины, углубления пробельных участков типографских клише, при изготовлении интегральных схем и печатных плат и др.);

• структурное (выявление особенностей макро- и микроструктуры кристаллических материалов, диагностика рудных минералов, выявление дефектов рудных минералов, дефектов в кристаллах и др.);

• художественное (образование рисунка или матовой поверхности на металле либо стекле, декорирование деревянной поверхности и др.).

Часто травление применяют перед нанесением защитных покрытий, эмалированием, пайкой.

Распространены следующие методы травления:

• химическое (проводится в растворах, парогазовой смеси и в расплавах);

• электрохимическое [осуществляется при пропускании электрического тока в системе анод (обрабатываемый материал) – электролит – катод (инертный по отношению к электролиту материал)];

• т. н. сухое травление, основанное на использовании компонентов низкотемпературной газоразрядной плазмы (т. н. ионное травление).

После химического и электрохимического травления необходима тщательная очистка обрабатываемой поверхности от продуктов реакций.