Скрайби́рование (от англ. scribe – вырезать, царапать), способ разделения полупроводниковых пластин с помощью алмазного резца (скрайбера), которым на поверхности пластины делается система взаимно перпендикулярных надрезов для последующего разламывания её на микрокристаллы. Наиболее легко разламываются пластины по надрезам, совпадающим с направлениями выходов плоскостей спайности на обрабатываемую поверхность. Надрез в направлении минимального скольжения дислокаций (подробнее см. в статье Дефекты в кристаллах) вызывает образование трещин по краям надреза; в противоположном направлении надрезы не имеют трещин, но характеризуются большой напряжённой зоной с широким фронтом дислокации ямок травления в прилегающей области. Способ скрайбирования сравнительно прост, но из-за присущих ему недостатков (двустадийность процесса, ограниченное число годных для скрайбирования пластин, возможность появления трещин и сколов в месте разлома и др.) применяется редко, чаще пластины разрезают с помощью алмазных дисков (см. также Абразивная обработка).